新素材及び複合材料微細構造 解析装置(TEM)
                      (日立H-9000NAR)

                                           設置場所: 微細構造解析室  担当者:若山登
分析できること
原子レベルの極微小部をナノオーダーで安定して分析する・試料の大きさ、形状の観察・電子線回折像が得られる・結晶の格子欠陥、転位の観察・結晶の配向方位の観察・極微小領域の
元素分析(定性、定量)。

分析原理
高圧(加速電圧100〜300kV)に加速した電子線を集束して薄膜化した試料に当て、透過した電子線を
使って試料の内部組織や構造を観察する装置である。

試料サイズについて
・粉体試料やゾル、沈でんなどの粒子懸濁液の観察φ3mmのシートメッシュに載せて観察する。
試料の性質、試料サイズ、観察目的(低倍率観察、高倍率観察など)によってメッシュ(マイクログリッド、コロジオン支持膜、カーボン支持膜など)を使い分ける。
・金属、半導体、セラミックなどの大きな試料の内部観察φ3mm (t = ~ 数十μm) の大きさに加工(要鏡面仕上)後、化学的研磨、電解研磨、イオン衝撃法などにより薄膜化する。

利用にあたっての注意点
・電子線が透過できるほどに薄い試料であること(通常観察:1000Å、高分解能観察:数Å〜数百Å)
・試料前処理は利用者が行うこと
・試料作製にあたり要相談
・観察は固体に限る、気体、液体は観察不能
・試料は十分に乾燥させること
・真空中で電子線を照射するため、試料によっては変形を起こしたり、分解したり何らかの変化が
見られる。検体試料についてよく知っておくこと。